Yeni çip paketleme teknolojisi Exynos 2400’ün güç tüketimini azaltabilir
Samsung’un daha iyi çip performansı ve daha düşük güç tüketimi sağlamak için yeni bir çip paketleme teknolojisini kullanmaya başlayacağı bildirildi. Güney Kore’den EDaily’nin haberine göre Samsung yonga üretimi için FOWL (Fan-Out Wafer Level Packaging) teknolojisini kullanmaya ve bu teknolojiyle üretilen ürünleri müşterilerine teslim etmeye başladı
FOWLP’un yarıiletken üretiminde performansı artırmak adına önemli bir teknoloji olduğu belirtiliyor. Samsung’un çip üretimide TSMC’ye teknolojik açıdan karşı geride kaldığı bilinen bir gerçek. Ancak bu teknolojiyle Samsung aradaki farkı kapatabilir. TSMC’nin de benzer bir teknoloji kullandığı biliniyor.
Alan, maliyet ve performans kazanımı sağlıyor
FOWLP çip paketleme teknolojisi sayesinde çipin kalınlığı azalarak hem zamandan hem de maliyetten kazanım sağlanıyor. Çipler paketlenirken PCB (Baskılı Devre Kartı)’ye eklenerek istiflenir. FOWLP teknolojisiyle ise çipler doğrudan yonga plakasına (wafer) bağlandıkları için PCB’ye gereksinim ortadan kalkıyor. FOWLP, şuanda kullanılan FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) paketlemeye göre %40 daha küçük boyuta, %30 daha düşük kalınlığa ve %15 daha yüksek performansa izin veriyor. Bu teknoloji halihazırda GDDR6W yongalarının üretiminde kullanılıyor. Samsung’un Exynos 2400‘ün üretiminde FOWLP teknolojisini kullanması bekleniyor. Bu sayede Exynos çiplerin zayıf karnı olan güç tüketiminde iyileşme gerçekleşebilir. Exynos 2400 Samsung’un ikinci jenerasyon 4nm (4LPP) üretim süreciyle üretiliyor. İşlemci birçok ülkede satılacak Galaxy S24 ve Galaxy S24+ modellerine güç verecek. Çipsetin önceki Exynos’lara göre nasıl performans göstereceğini merakla bekliyoruz.
